NXTGEN Hightech domain Semiconductors

Dit zijn de projecten die binnen het Semiconductors domein actief zijn:

Process optimization for high TRL & high MRL PLD                                                                                                                                                                                    Focust op het ontwikkelen van een geavanceerde productietechnologie voor Radio Frequency (RF) componenten voor 5G/6G en basisstations. Het project heeft als doel om Pulsed Laser Deposition (PLD) machines te ontwikkelen die geschikt zijn voor hoogvolume-productie van geïntegreerde filters.

Next Generation High Tech System architectures                                                                                                                                                                                                      Heeft als doel de ontwikkeling van nieuwe systeemarchitecturen voor high-tech apparatuur in de semiconductor industrie. Het is gericht op het verbeteren van de prestaties van apparatuur om te voldoen aan de eisen van industrie roadmaps en om de voortdurende verbetering van Moore’s Law te ondersteunen.

NXTGEN chip assembly equipment                                                                                                                                                                                                                                  Richt zich op het ontwikkelen van geavanceerde technologieën en processtromen voor de volgende generatie chipmontageapparatuur, die efficiënter, preciezer en goedkoper moet zijn.

(nano) Metrologie systemen                                                                                                                                                                                                                                        Richt zich op de ontwikkeling van geavanceerde metrologiesystemen om high-tech processen zoals de fabricage van geïntegreerde schakelingen en precisiediagnostiek van biologische weefsels te versnellen en te verbeteren.

Deposition and printing for heterogeneous assembly                                                                                                                                                                                                Richt zich op het verbeteren van chip packaging technieken die cruciaal zijn voor het functioneren van chips in toepassingen zoals elektrische auto’s en 5G-technologie.

Metrologie Equipment voor Kritisch Opschalen van PIC Productie                                                                                                                                                                      Binnen dit project worden twee machines ontwikkeld waarmee geïntegreerde fotonische chips getest kunnen worden.

Productie Equipment voor high volume PIC Productie                                                                                                                                                                                          Binnen dit project wordt gewerkt aan het ontwikkelen van productieapparatuur voor geïntegreerde fotonica om de massaproductie van deze componenten en devices mogelijk te maken.

Ecosysteem project                                                                                                                                                                                                                                                            In dit project wordt niet alleen gefocust op de technische ontwikkeling van geavanceerde apparaten, maar ook op een effectieve marktbenadering voor nieuwe klanten en waardeketens.

English

“Semiconductors, or chips, are crucial for just about all new electronics. You find them in cars, phones, computers, and even coffee makers. The challenge is to make chips smaller, more powerful, and more efficient. This requires very complex systems and machines. And that’s exactly what we focus on.

Faster, safer, and more sustainable.

The demand for better semiconductors is rising. This new generation of chips needs to be not only faster but also safer and more sustainable. We are thinking, for instance, of photonic chips, but also of the integration of chips into heterogeneous systems. Before we can start producing, testing, and integrating these chips and systems, we need to be able to manufacture the chips. That’s where the biggest challenges lie.

Building on existing knowledge

We’re already very good at building chip machines in the Netherlands. With NXTGEN Hightech, we’re looking further: we’re working on the next generation of semiconductor equipment. With this, we will enable the creation of even more complex, efficient, and faster types of chips. We’ll also be able to test these chips more efficiently to reduce waste.

Once we reach that point, we’ll take it a step further: we’ll integrate these various chips into advanced systems, known as packages. These ‘heterogeneous systems’ are real game changers.

Our projects

These are the projects that are active within the Semiconductors domain:

• Process optimization for high TRL & high MRL PLD
• Next Generation High Tech System architectures
• NXTGEN chip assembly equipment
• (Nano) Metrology systems
• Deposition and printing for heterogeneous assembly
• Metrology Equipment for Critical Scaling of PIC Production
• Production Equipment for high volume PIC Production
• Ecosystem project

Check out the Semicon Domain video, presented at the NXTGEN event of March 12th.”