Semiconductor Packaging University Program

De tweede editie van het Semiconductor Packaging University Program gaat in september 2021 van start. Het deeltijdprogramma biedt zowel studenten als medewerkers van bedrijven training in de relevante aspecten van chip packaging. Bachelor studenten verbreden hun horizon op het gebied van halfgeleiderassemblage en -verpakking. Werkende professionals zullen hun kennis juist uitbreiden of verdiepen. Het programma is tot stand gekomen door samenwerking tussen HAN University of Applied Sciences, CITC en haar partners NXP, Nexperia, Ampleon, TNO en TU Delft.

De editie van vorig jaar was zeer geslaagd. Lees er meer over in dit Microwave Journal artikel: ‘Kick-off to Unique Semiconductor Packaging Education Program’ (Engelstalig).

Of (in het Nederlands) bekijk dit nieuwsbericht en de video over de opening van Omroep Gelderland, voor het interview met Joop Bruines, programmacoördinator en Gwen Visser, student. Enige tijd na de start van de opleiding deed ook The Economic Board verslag in dit artikel, waarin Barry Peet (General Manager van CITC), Michiel van Soestbergen (onderzoeker bij NXP en als docent bij de opleiding betrokken) en Ruben van Knippenberg (deelnemer vanuit Nexperia) aan het woord komen.

 

Meer informatie over de opleiding

Download brochure Semiconductor Packaging University Program 

Naar overzicht
Delen: